ソフト設計,機械設計,半導体製造装置設計,回路設計,半導体設計,光造形などを手がける総合エンジニアリング企業の三和工機株式会社のホームページです。

最近の生産設備の自動化では、技術の進歩により著しい変革が要求されており、日本を代表する自動車産業においても同様であります。

現在では市場の動向に素早く対応出来る生産設備が要求されており、日程の短縮はもちろん予算の低減も強く要望されております。私達の技術力はそのような状況を十分認識した中で、お客様に満足して頂けるものと確信しております。

主な業務内容は、車体のスポット溶接治具及び搬送の設計で、複雑な形状に整形された板金部品を、スポット溶接により塗装前のホワイトボディ－に完成させるまでの設備の設計であります。

半導体分野はめまぐるしい技術革新が行われています。製造プロセス工程における各種装置の開発も、搬送系を含め自動化、高速化が求められております。

当社では開発を担うエンジニアリンググループの一員として基本計画から設計、組立及び装置立ち上げの指導などを一貫して行ってきました。

一部事例としては、全自動半導体樹脂封止装置、半導体ウエハーのクリーン搬送ストックシステムなど、各種コンベアに至るまで幅広い経験を有し、ユーザのご要望に答えていきます。

今後は３次元ＣＡＤなどを駆使してよりハイレベルの技術をタイムリーに提供してきます。

液晶のデジタル腕時計、卓上計算機が発売されてから約２０年、今は手軽に運べるノートパソコンの表示に使用されているモニタ、更に大型化が目指されているディスプレイ用モニタ、全て液晶製品として現在身近にあるものです。

ガラス基板の洗浄からはじまりアレイ工程のフォトレジ、現像、エッチング、剥離セル工程、モジュール工程の組立、検査と半導体同様の長い工程であり設備も多数有ります。

大型化と高精細化に伴いプロセスも設備も難しくなる分野ですが、今後更に需要の増えていく製品です。当社も長年の設計実績により自信をもって提供できる設計であると認識しております。

これから更に発展していくコンピュータと共に設計技術を提供していきます。

情報産業の分野では、情報のデジタル化や巨大化するソフトウェアと、データファイルを使用するマルチメディアやインターネットアプリケーション、の普及に伴う記憶容量に対する継続的な要求に対応するために、データ記憶容量は異常な速さで成長しています。

コンピューターの外部記憶装置として、ハードディスク装置（ＨＤＤ）は市場の変化に常にリンクする環境下にあり、製品のライフサイクルの短期化、低価格化、高記憶容量化が近年特に厳しさを増し展開されています。

当社は、お客様と共に製品開発と同期した生産設計、設備開発を進め『製品を最適に生産するための生産システム』を作るという観点で、多種多様なニーズに応え最先端の技術を、安く、速く、高品質をモットーに各種組立装置、検査装置の設計製作、現地据付け及びアフターケアまで一貫したサービスを提供しております。

ＦＡ制御設計では、シーケンサやタッチパネルなどソフトウェアの部分が増えています。

しかし、ハードウェアの部分はなくなることはありません。設備の大きさＩ／Ｏの数、機器類の仕様でハード設計の量が変わってきます。

主な設計内容は、装置仕様にあわせた電源やモーターなどの選定。各電器機器の性能仕様の調査。機器の決定により電源容量の算定。配線系統図、構成部品表などの作成があり、さらに展開接続図などの詳細設計を行います。

また、配線設計とは別に電気部品類を収納するＢＯＸ（制御盤、電源盤）の設計、ユーザーインターフェースの操作盤（スイッチＢＯＸ）の設計があります。最後に取り扱い説明書や保守点検要領書などドキュメント類をまとめます。

当社では、これら一連の作業を一環して行なっております。