ソフト設計,機械設計,半導体製造装置設計,回路設計,半導体設計,光造形などを手がける総合エンジニアリング企業の三和工機株式会社のホームページです。

近年のめざましい半導体集積回路(LSI)技術の進展により，プロセッサ(MPU)はもちろんのこと，メモリ，外部インタフェース回路(I/O)，通信回路，アナログ回路などの 様々な機能ブロックを半導体チップ上に集積化することが可能となってきました。

このような，一つのLSIでシステムの機能を実現できる「システムLSI」（システム・オン・チップ）によって，機器の省電力化，高速化，小型化，低価格化が可能です。 すでに，プリンタ，DVD，デジタルカメラ，携帯電話，PC周辺機器(USB)など幅広い情報機器分野で使われ始めています。

今後，あらゆる機器にますます浸透していくものと期待されています。

システムオンチップ化が進み、開発するLSIはますます大規模、複雑になっています。一つの製品開発に多くの人が関わらずを得ません。細分化した設計フローの中で常に下流（最終仕上がり）を意識しながら進めなくてはなりません。

機能設計⇒論理設計⇒タイミング設計⇒テスト設計⇒デバイス(レイアウト)設計⇒検証まで、あらゆるツールを活用して、社会に役立つLSIを日々開発しています。

現在、私たちの身の回りには様々な電化製品が存在し、日々の生活を便利なものにしてくれています。

これらの電化製品は、様々な動作をひとつのチップで制御できるマイコンを搭載することにより、より 便利に、より安く、よりコンパクトにすることが可能となりました。

また、近年ではマイコンを搭載するスポーツシューズや、テニスラケットまで登場するようになり、 マイコンに求められる仕様も多種多様化しています。

私たちマイコン設計の業務としては、これらの市場の動向をいち早く察知し、世の中のニーズに合った製品を早期に投入することです。

そのために、仕様検討から始まり、回路設計、シミュレーションによる動作確認、さらには完成した製品の特性評価を行い、信頼性向上などに日々努めています。

半導体の技術革新は目覚しく、技術進歩は日進月歩である。チッププロセスにおいてはサブミクロン化し、高密度･高集積、低消費電力化へと進んでいる。また、最近の情報通信機器やビデオ機器のデジタル化は、益々アナログ･デジタル混在化のニーズを強めています。

この様な中で、顧客ニーズを逸早く掴み、高機能･高性能そして低価格なLSIの開発に取り組んでいます。

アナデジLSI設計では、大別するとCADを用い目標仕様･要求特性を満たすための最適な回路を設計し、電気的な特性評価･認定を行なう『回路設計』部署と、プロセス開発の一躍を担いつつEWS上にて回路情報からトランジスタ･抵抗･容量等の能動･受動素子を配置配線しパターン化する『デバイス設計』部署とに分かれ、近年のLSI大規模化に追従すべく設計の標準化･自動化を図りながら設計の効率化に対応しています。

設計している主な製品群としては、情報通信機器･デジタルAV機器･パソコン周辺機器及び自動車関連制御用機器等のLSI開発に携わっており、多種多様な製品開発を行なっています。

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最近のモバイル通信機器はデジタル化が進み、更に軽量化などの要求も顕著になっています。

このようなニーズに応えるため、LSIのアナログ・デジタル混在化ニーズが進められています。これに伴いテスティング技術においても、従来アナログ用、デジタル用と別々なテスタ（LSI評価装置）により評価が進められていましたが、LSIと同様にアナログ・デジタル用テスタでの開発が急速に進められています。

このような背景のもと、アナログ・デジタル混在のテスティング技術の要求が高まっています。ここで開発のフローを下図に示します。製品開発のフローとしては、システム設計、回路設計、特性評価、量産となります。

これと並行して、テスティング業務フローは回路設計が終了した段階から『テスト仕様』の作成がスタートします。これはLSIの電気的な特性を考慮した基本となる仕様です。

次に、LSIとテスタのインターフェイスとなる『テストボード設計』を行い、テスタを制御する『テストプログラム作成』及び『デバッグ』を経て特性認定後、『量産選別用プログラム』という形で次工程へとバトンタッチされます。

このように、テスティング業務は開発から量産までの広い範囲をカバーする業務です。