三和工機株式会社トピックス

第１9回設計・製造ソリューション展レポート

三和工機は、2008 年6 月25 日-27 日東京ビッグサイトにて開催された第１９回 設計・製造ソリューション展に出展しました。

３日間で約５００名の方々にご来場いただきました。今年は、「ものづくり日本を支えるキラッ☆と光る技術」をテーマに、三和工機の幅広い技術をＰＲすることができました。特に今回自社開発したアッセンブリーロボット「ペンロボ君」やマイコン応用ロボット「ヨケタロー」には多数のお客様の注目を集めておりました。お忙しい中、弊社ブースにご来場いただきました皆様には、この場を借りて御礼申しあげます。

当社への技術的相談や、下記出展製品へのご用命等ありましたら、営業までご連絡願います。

・出展内容

  • １．設計開発サービス
    • FA/メカトロ装置設計
    • プラント設備設計
    • 製品開発設計
    • 半導体デバイス・ソフト開発
  • ２．メモリアルペンアッセンブリーロボット「ペンロボ君」他設計製作
  • ３．マイコン応用ロボット「ヨケタロー」他マイコン組込み製品
  • ４．海外調達部品
  • ５．光造形品
  • ６．Ｔｈｅ半導体・・・ＬＳＩの回路設計、レイアウト設計

・会場風景

今年は４小間と広いスペースで、グリーン色を基調とした洗練されたブースが来場者の目を引きつけました。

商談スペースを３セット用意、じっくりと商談ができました。お客様からのご要請に対応しました。

「ペンロボ君」他

自社開発したアッセンブリーロボット「ペンロボ君」では、目の前で組立て実演し、来場者の名前を印字した”メモリアルペン”を贈呈しました。

マイコン応用ロボット「ヨケタロー」他

昨年展示した「トラックレスロボット」を機能アップしたマイコン応用ロボット「ヨケタロー」にも多くの関 心が集まりました。

海外調達部品

海外調達品の展示ではメーカー資材部門の方から多数のご質問を受け、設計開発を主とする当社の多彩な一面をＰＲすることができました。

光造形品

”短納期で形状確認できる優れもの”光造形品へも多数のお客様の関心を引くことができました。

Ｔｈｅ半導体

「Ｔｈｅ半導体」は今回が初めての出展ですが、ＬＳＩ回路設計やレイアウト設計のデモを行い多くのお客様が熱心に説明員の話を聞いておられました。

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